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14mm x 14mmの基板上で最大327個のLED発光素子をマウント可能にした ウシオライティング株式会社(東京都中央区/代表取締役社長 山中茂樹)は、独自に研究開発を重ねて完成させたLED発光素子の高密度実装技術と、これまで困難とされていたLEDの放熱問題を解消させる手法を駆使した、世界で初めての*1「高集積LEDモジュール」を開発、実用化させました。 |
独自の研究、開発により完成させた「高集積LEDモジュール」の高密度実装技術は、位置精度±約30μmで基板1mm2あたり約1.76個のLED発光素子マウントを可能にし、14mm x 14mmの基板上で最大327個までLED発光素子を高集積させることができます。 一般的な白色LEDは、LEDチップを樹脂あるいは蛍光材料で覆って白色を出していますが、これらは熱に弱く、温度上昇により劣化して発光効率を低下させるだけでなく、寿命にも悪影響をおよぼします。 さらに、白色については、光の3原色であるRGB(赤、青、緑)発光素子を高密度かつ最適配合、演色性を飛躍的に高めました。たとえば色温度2,700Kにおいては、Ra=95、R9=96*2という演色評価数を達成しています。配列によっては、赤外、紫外はもとより、可視光領域におけるさまざまな要望にも応えます。
この新たなビジネスモデルは、多岐にわたるユーザの要望に対して、自社で生産し、品質保証まで行うカスタムメイドLEDでそれぞれ個別に対応が可能なことから、「MADE for YOU」という言葉で表現します。 このビジネスモデルにより、ユーザは、目的、用途にあわせて、LEDを構成するモジュールとして、光源(LED基板)、色温度、配光(ミラー、フィルタ、バルブなど)、口金など豊富にラインアップさせた幅広い選択肢の中から、最適なモジュールを組み合わせることができます。
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1. 「高集積LEDモジュール」 開発の背景 2. 「高集積LEDモジュール」 主な特長 A 樹脂カバー、蛍光材が不要 |
・セキュリティ分野
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